投资重心 先进封装产业链地位更加隆起 说明Yole 的数据，2021 年天下先进封装阛阓范畴约为374 亿好意思元，2027 年预测增长至650 亿好意思元。后摩尔期间，通过训诫芯片制程来提高芯片性能的难度和资本越来越高，包括Chiplet 在内的先进封装时期进展的作用将更加隆起，在保证性能前提下训诫产物良率，已毕降本增效。因此，泰西地区纷繁加码先进封装，2023 年11 月好意思国芯片法案发布了约30 亿好意思元的首个要紧研发投资策动《国度先进封装制造策动的愿景》。 动作中枢供应商有望受益于AMD 的AI 产业机遇自2016 年完成AMD 苏州和AMD 槟城各85%股权的交割责任以来，公司与AMD 酿成了“联合+妥洽”的强强逢迎格式，设置了邃密的政策妥洽伙伴议论。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总额的80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升，占比从2018 年的42.97%训诫至2023 年的59.38%。AMD 是算力芯片和AI PC贬责器行业的中枢供应商之一，公司动作AMD 封测要领中枢供应商，有望受益于有关产业的快速发展。 全面布局先进封装并徐徐已毕产业化落地 公司先后从富士通、卡西欧、AMD 赢得时渴望可，快速切入高端封测边界。戒指当今，公司在先进封装边界谨言慎行，已毕了较为全面的时期布局，况兼不断鼓吹存储、清晰初始、功率半导体等边界研发的落地。公司超大尺寸2D+封装时期、3 维堆叠封装时期、大尺寸多芯片chip last 封装时期已考证通过；在存储器产物方面，通过了客户的低资本决策考证；在SiP 产物方面，已毕国内首家WB 分腔屏蔽时期研发及量产。 盈利预测、估值与评级 咱们预测公司2024-2026 年营业收入诀别为258.46/306.64/360.57 亿元，同比增速诀别为16.06%/18.64%/17.59%；归母净利润诀别为9.52/12.16/17.05 亿元，同比增速诀别为461.95%/27.75%/40.20%；3 年CAGR 为115.91%，EPS 诀别为0.63/0.80/1.12 元，对应PE 诀别为29/23/16 倍。鉴于公司半导体封测业务增速快，先进封装时期朝上，初度笼罩，给以“买入”评级。 风险领导：竞争加重风险、末端需求复苏不足预期风险、海外买卖摩擦风险。
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